Rò rỉ thông tin Qualcomm Snapdragon 8150 trên Geekbench

Điện thoại thông minh đầu tiên với Snapdragon 8150 đã được công bố hôm qua chính là chiếc smartphone của Royole FlexPai. Nhưng một điều khá ngạc nhiện chính là người dùng vẫn không hề hay biết về con chip đời mới này của Qualcomm. Nó được cho là người kế nhiệm tuyệt vời của Snapdragon 845 và được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất mạnh mẽ và là bước phát triển cho các thế hệ tiếp theo của flagships, sẽ ra mắt vào năm 2019. Ngay cả Qualcomm cũng không tiết lộ nhiều về SoC cấp cao nhất, nhưng thông tin của chipset này đã bị rò rỉ trên Geekbench.

Thông tin tiết lộ rằng, chipset này được cho là dựa trên quy trình 7nm và một lõi Kryo thế hệ mới.  Nó sẽ là một thiết lập tri-cluster với hai lõi kép và một chip quad-core, thay vì các cặp quad-core thông thường. Sự sắp xếp sẽ tương tự như của Kirin 980, nơi hai lõi được sử dụng cho hiệu suất burst, hai cho tốc độ bền vững và bốn lõi nhỏ để xử lý nhiệm vụ nhẹ hơn.

Với số điểm lõi đơn khoảng 3.100 điểm và điểm số đa lõi khoảng 10.000, chip Qualcomm Snapdragon 8150 cho thấy sự cải thiện đáng kể so với người tiền nhiệm. Tuy nhiên, những điểm số này không ở đâu gần với chipset Kirin 980 của Huawei (~ 3,300) và SoC BX Soic 7nm A12 của Apple (~ 4,700), đặc biệt là hiệu năng đơn lõi. Ngay cả trong các thử nghiệm đa lõi, A12 đứng đầu với sự khác biệt hơn 1.300 điểm.

Dù sao đây là những kết quả ban đầu và không biết liệu con chip có thực sự hoạt động hiệu quả như vậy hay không chúng ta hay cùng đón cho nó trên chiếc smartphone màn hình gập đã được công bố ngày hôm nay bởi nhà sản xuất Royole FlexPai. Để tìm hiểu kỹ hơn về chiếc smartphone độc đáo này, các bạn hãy truy cập vào bài viết sau nhé.

>>> Lộ diện chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên trên Thế giới